Програмы для ПК

Ubuntu Theme for Windows 7

defaultNick — Fri, 21 Jan 2011 16:00:04 GMT

Стандартная тема Ubuntu очень симпатичная, теперь ее можно поставить и на Windows 7.

Память DDR4: время ли разбрасывать камни?

defaultNick — Fri, 21 Jan 2011 15:52:27 GMT

Прошло относительно немного времени с тех пор, как современная оперативная память стандарта DDR3 заменила собой привычные модули DDR2 и постепенно превратилась из дорогого экзотического удовольствия с сомнительной производительностью в массовый продукт, востребованный всеми сегментами рынка. Совсем недавно – каких-то три года назад, составляя публикацию FAQ по DDR3, мне в большинстве случаев приходилось говорить о возможностях DDR3 в будущем времени.

Появление нового стандарта оперативной памяти DDR4 уже не за горами. По прогнозам экспертов JEDEC Solid State Technology Association (ранее Joint Electron Devices Engineering Council), независимой индустриальной организации по разработке и принятию стандартов в полупроводниковой промышленности, первые прототипы модулей DDR4 SDRAM появятся уже в следующем году, когда будут оформлены окончательные спецификации стандарта. Начало массового коммерческого производства DDR4 сейчас планируется на 2012 год, а полномасштабный переход с DDR3 на DDR4 ожидается ближе к 2015 году.

До недавнего времени о стандарте DDR4, впервые представленном на форуме Intel для разработчиков в Сан-Франциско в 2008 году, было известно относительно немного. В целом, обсуждались грядущие тактовые частоты, напряжение питания да предполагаемые нормы техпроцесса. Никакой особой конкретики по архитектуре чипов, топологии интерфейсов или сигнальным параметрам не было. По большому счёту, полной ясности в этих вопросах нет и сейчас, однако конференции Denali MemCon10 и MemCon Tokyo 2010, прошедшие в конце июля в Санта Клара и Токио, добавили некоторой определённости будущему стандарту.

Благодаря компании Denali в распоряжении нашей компании оказался полный пул докладов, презентаций и обсуждений, озвученных в рамках MemCon10, так что сегодня мы предлагаем вашему вниманию "выжимку" известной информации о будущем DDR4.

Как и почему DDR3 тормозит появление DDR4

Прежде всего, надо понимать одну простую вещь: переход на новый стандарт происходит не по приказу свыше или чьему-то капризу, а в связи с неспособностью продуктов предыдущего поколения справляться с поставленными задачами. То есть, потребность в DDR4 возникнет сразу же после того, как DDR3 полностью исчерпает свои возможности.

Именно в этом и заключается ключевая интрига с переносом сроков внедрения DDR4 на более поздние сроки, нежели планировалось ранее. Об этом в ходе MemCom10 подробно рассказал Билл Герваси (Bill Gervasi), вице-президент US Modular и член совета директоров JEDEC. На сегодняшний день возможности архитектуры DDR3 вряд ли можно назвать исчерпавшими себя, так что пока есть смысл продолжать развитие этого стандарта и дальше. И чем больше удастся "выжать" из DDR3, тем дальше будут переноситься сроки внедрения DDR4.

Посмотрим на сложившуюся ситуацию. По традиции, производительность нового поколения памяти обычно стартует с тех позиций, на которых "захлебнулось" предыдущее поколение. Напомним, что память DDR3 стартовала с отметки DDR3-1066, на которой остановилась экспансия массовой памяти DDR2 (DDR2-400/1066).

На сегодняшний день память DDR3-1333 представляет собой массовый общепринятый индустриальный стандарт. На рынке предостаточно модулей памяти DDR3-1600, встречаются DDR3-1866, и не счесть всевозможных нестандартных вариантов вроде DDR3-2000.

Ранее ожидалось, что возможности массовой памяти DDR3 будут исчерпаны где-то в районе производительности уровня DDR3-1600. С этой отправной точки предполагалось восхождение памяти DDR4, однако совсем недавно спецификации DDR3 пополнились стандартизированной версией DDR3-2133.

Таким образом, при наличии сертифицированных стандартных модулей DDR3-2133 появление памяти стандарта DDR4-1600 попросту теряет всякий смысл. Современный, более реалистичный роадмэп, озвученный на конференции MemCon10, предполагает, что в рамках стандарта DDR4 скорость модулей составит от DDR4-2133 до DDR4-4266.

Однако растущая производительность – не единственный "козырь", продлевающий жизнь стандарта DDR3 и отдаляющий появление DDR4. Ещё один важный момент – энергопотребление, напрямую связанное с напряжением питания чипов памяти. Первоначально предполагалось, что напряжение питания новой памяти DDR4 составит 1,2 В, и затем появятся новые поколения чипов с питающим напряжением 1,1 В и 1,05 В. В то же время, для DDR3, впервые представленной в 1,5 В варианте, экспансия должна была закончиться на нынешних 1,35 В чипах. Однако выпуск низковольтной памяти DDR3 с напряжением питания всего 1,25 В делает появление 1,2 В памяти DDR4 преждевременным, так как более высокие частоты работы памяти значительно увеличивают энергопотребление.

Третий важный момент – растущая ёмкость модулей, и здесь DDR3 вновь не готова сдавать позиции. Появление низковольтных чипов DDR3 емкостью 4 Гбит и 8 Гбит позволяет наладить выпуск очень ёмких модулей памяти с низким энергопотреблением, что также делает появление DDR4 в ближайшее время неактуальным .

Мир никогда не будет прежним: новая архитектура и топология DDR4

В своё время, при переходе от памяти DDR2 к DDR3 разработчиками нового по тем временам стандарта был сделан революционный шаг. Типичная для DDR2 топология подключения шины памяти "звёздочкой" была заменена на сетевую (Fly-by) топологию командной, адресной и управляющей шин, с внутримодульной (On-DIMM) терминацией и прецизионными внешними резисторами (ZQ resistors) в цепях калибровки.

Однако сколько верёвочке не виться, а шине с многоточечной топологией линий передач данных всё же приходит конец, как он давным-давно пришёл для графической памяти GDDR. Не те нынче скорости, не те потребности в объёмах передаваемых данных.

Как однозначно выразился по этому поводу Билл Герваси, "Multi-drop bus must die". Применительно к стандарту DDR4 это означает, что место многоточечной топологии займут соединения типа "точка-точка", иначе не добиться значительного прироста производительности.

Из этого следует, что подсистема памяти DDR4 позволит поддерживать только один единственный модуль памяти на каждый канал. Вряд ли это окажет существенное воздействие на рынок мобильных и настольных ПК, хотя увеличение объёмов оперативной памяти не помешает никому, однако наиболее важным этот вопрос будет для серверного рынка. Как же наращивать количество памяти в условиях таких жёстких канальных ограничений?

Выходов из ситуации на сегодняшний день придумано несколько.

Первый – самый логичный: необходимо наращивать ёмкость собственно чипов и модулей памяти. Один из перспективных способов – изготовление многоярусных чипов по технологии TSV (Through-Silicon Via), которую также называют "объёмной", или просто 3D.

С многослойными (MLP) чипами флэш-памяти технология TSV имеет лишь отдалённое сходство, однако понять суть формирования чипа в самых общих чертах такая аналогия помогает. Идея, кстати, отнюдь не нова, так как ещё в 2007 году компания Samsung Electronics объявила о выпуске первых многоярусных 512-Мбит чипов DRAM по технологии TSV.

Именно эту технологию планирует использовать для выпуска DDR4 консорциум из компаний Elpida Memory, Powertech Technology и United Microelectronics (UMC). Совместными усилиями они намерены развивать технологию TSV (Through-Silicon Via) для выпуска многослойных 3D чипов, объединяющих логику и память. В рамках проекта будет разрабатываться технология выпуска многослойных чипов для норм 28-нм техпроцесса на базе технологий DRAM компании Elpida, сборочных предприятий компании PTI и производственных мощностей UMC по выпуску логики. Таким образом, планируется добиться выпуска относительно недорогих чипов памяти DDR4 очень высокой ёмкости.

Над внедрением технологии TSV также активно работает компания Hynix, которая в рамках Denali MemCon10 рассказала о собственных планах выпуска ёмких чипов DDR и GDDR на ближайшие годы. По словам представителей компании, разработка методик применения TSV в настоящее время находится в зачаточном состоянии, и пока трудно оценить, какие плюсы это может принести в будущем.

Ещё один хорошо известный и уже зарекомендовавший себя способ - использование техники так называемой "разгружающей памяти" - LR-DIMM (Load-Reduce DIMM). Суть идеи состоит в том, что в состав модуля памяти LR-DIMM входит специальный чип (или несколько чипов), буферизирующих все сигналы шины и позволяющих увеличить количество поддерживаемой системой памяти.

К примеру, на сегодняшний день компании Samsung и Micron уже освоили технологию выпуска модулей памяти стандарта DDR3 LR-DIMM объемом 32 Гб. Ничто не ограничивает применение этой технологии и при выпуске памяти DDR4. Правда, не стоит забывать про, пожалуй, единственный, но от этого не менее существенный недостаток LR-DIMM: буферизирование неизбежно ведёт к дополнительному увеличению латентности, которая у памяти DDR4 по определению будет и без того немаленькая.

Для сегмента серверных и high-end вычислений, где востребован очень большой объём памяти, предлагается совершенно иной выход из ситуации. Здесь предполагается использование высокоскоростной коммутации специальными многовходовыми чипами-коммутаторами.

Как известно, CAS-латентность (задержка между отправкой в память адреса столбца и началом передачи данных) нынешней памяти DDR3 составляет 5 – 16 тактов, для GDDR5, соответственно, 5 - 36 тактов; при этом tRFC для DDR3 составляет 90 – 350 нс. В частности, для памяти DDR3-2133 типичные тайминги составляют 12-12-12 против 9-9-9 многих модулей DDR3-1333. К сожалению, тайминги и латентность памяти DDR4 мы пока что не можем оценить даже теоретически, ибо, напомню, выпуск финальных спецификаций DDR4 планируется JEDEC не ранее 2012 года. Буфера предвыборки 8n, рассчитанную на выборку 8 слов данных за одно обращение к памяти у DDR3, действительно сменит Prefetch16 у DDR4, однако как именно это скажется на общей производительности, без знания остальных ключевых характеристик DDR4 оценить трудно.

Просуммируем

Уже сейчас, задолго до появления первых модулей памяти DDR4 SDRAM на прилавках наших магазинов, можно уверенно сказать: процесс перехода с DDR3 на DDR4 будет более сложным и более продолжительным, нежели в своё время переход с DDR2 на DDR3, который, как мы все помним, тоже был не сахар и закончился совсем недавно.

Тяжелее придётся всем – и производителям чипов, и производителям модулей памяти. За счёт изменения топологии и архитектуры памяти сложнее придётся и производителям системных плат, и системным интеграторам. Разумеется, достанется и нам, конечным пользователям, которые в итоге оплатят весь этот "праздник" перехода на новые стандарты из своего кошелька.

Отчасти переход на новый тип памяти тормозится технической неготовностью индустрии к выпуску DDR4. Например, чтобы выпускать чипы памяти DDR4 с напряжением питания хотя бы 1,2 В, необходимо сначала толком осилить 30-нм техпроцесс, а ведь в результате получится не самый экономичный чип даже по сравнению с нынешними 1,25 В вариантами DDR3 из-за более высокого энергопотребления на более высоких рабочих частотах. Меньшее напряжение питания транзисторных ядер, и, соответственно, меньшее энергопотребление чипов будут реальны только с освоением примерно 20-нм норм техпроцесса, что произойдёт не ранее 2012-2013 годов.

Острую необходимость в более производительной памяти сегодня удаётся снизить благодаря расширению спецификаций DDR3 до поддержки режима DDR3-2133, что уменьшает необходимость срочного появления нового поколения памяти. Первоначальная версия DDR4-1600 вряд ли вообще будет выпущена ввиду неактуальности.

На сегодняшний день предполагается, что модули памяти DDR4 будут представлены в вариантах от DDR4-2133 до DDR4-4266. Ожидается, что первые чипы DDR4, выпущенные с соблюдением норм 32-нм/36-нм техпроцессов, появятся уже в следующем, 2011 году, а собственно стандарт DDR4 в окончательной редакции будет принят JEDEC в 2012 году.

Затем стартует многолетняя эпопея по постепенному замещению DDR3 на DDR4, которая, по предварительным оценкам, проявит себя всерьёз к 2015 году, и затем ситуация начнёт развиваться по нарастающей.

Так что в любом случае, на сегодня основной вывод один: несколько спокойных лет с памятью DDR3 у нас ещё есть.

Главные события прошедшей недели, 10 - 16 января 2011 года

defaultNick — Fri, 21 Jan 2011 15:32:11 GMT

Глава AMD отправлен в отставку

Как известно, около недели назад компания NVIDIA сообщила о своем выходе на рынок настольных процессоров с решением под кодовым названием Project Denver. Несмотря на радужные перспективы ARM-чипов, на рынке настольных компьютеров пока полностью доминируют x86-процессоры компаний Intel и AMD. На этой неделе стало известно об отставке главы Advanced Micro Devices Дирка Мейера (Dirk Meyer) — совет директоров компании, по всей видимости, счел работу CEO неубедительной и решил сменить руководство.

«Дирк стал исполнительным директором AMD в трудные времена,— заявил председатель совета директоров Брюс Клафлин (Bruce Claflin).— Он успешно стабилизировал положение AMD и помог в реализации нескольких стратегических инициатив, включая запуск (предприятия) GLOBALFOUNDRIES, урегулирование судебной тяжбы с Intel и создание процессоров Fusion». Дирк Мейер проработал на своем посту около двух с половиной лет, возглавив AMD в июле 2008 года. Временно исполнять обязанности главы AMD поручено вице-президенту и финансовому директору компании Томасу Зейферту (Thomas Seifert).

Сложно сказать, что именно послужило причиной отставки CEO AMD, аналитики предполагают, что всему виной пассивность производителя на рынке мобильных решений — выход платформы Fusion слишком затянулся, и сейчас Intel полностью доминирует в сегменте нетбуков. Выход на рынок Sandy Bridge также представляет серьезную угрозу позициям AMD практически на всех фронтах. В любом случае, новому главе компании, кто бы им не стал, придется хорошенько потрудиться, чтобы составить достойную конкуренцию такому гиганту, как Intel.

Intel и NVIDIA подписали новое перекрестное патентное соглашение

Пока AMD ищет нового руководителя, ее главные конкуренты по рынку процессоров и графических решений, Intel и NVIDIA, объявили о подписании нового перекрестного лицензионного патентного соглашения — срок предыдущего истекает совсем скоро, 31 марта. Так, согласно подписанным документам, процессорный гигант получит доступ к патентам калифорнийской компании, включая патенты NVIDIA на графические решения и суперкомпьютерные технологии. NVIDIA, в свою очередь, сможет пользоваться патентами Intel по разработке микропроцессоров (исключая x86-чипы) и чипсетов. Ключевым моментом соглашения является тот факт, что NVIDIA получит от Intel $1,5 млрд за доступ к патентному портфолио.

«Перекрестное лицензионное соглашение позволит Intel интегрировать технологии NVIDIA в различные процессоры, такие, как, например, Sandy Bridge,— заявил исполнительный директор NVIDIA Дженсен Хуанг (Jen-Hsun Huang). — В то же время перекрестное лицензирование даст нам возможность создавать процессоры и использовать преимущества, предоставляемые патентами Intel для всех типов разрабатываемых нами решений, включая Project Denver, Tegra и другие типы процессоров, которые мы будем производить в будущем». Данное соглашение можно считать однозначным успехом NVIDIA, позиции которой выглядят все увереннее. 2011 год наверняка будет очень успешным для калифорнийцев — платформа Tegra 2 пользуется огромным спросом у производителей планшетов и смартфонов, графические решения на базе архитектуры Fermi оказывают достойную конкуренцию решениям AMD Radeon, теперь и Intel принесла компании незапланированные полтора миллиарда долларов.

Apple анонсировала обновленный iPhone 4

Слухи о том, что Apple готовит CDMA-версию смартфона iPhone 4, ходили уже давно, так что официальный анонс данного аппарата нельзя назвать неожиданным. Компания из Купертино представила обновленный смартфон на совместной презентации с оператором Verizon Wireless, который, собственно, и предложит новые устройства своим абонентам. Предварительные заказы на CDMA-вариант iPhone 4 начнут принимать 3 февраля, а через неделю устройство поступит в продажу.

Стоимость новинок будет такой же, как и у GSM-вариантов: iPhone 4 с 16 Гбайт памяти обойдется в $199, с 32 Гбайт памяти на борту — в $299 с учетом контракта. Говоря об отличиях новой версии от предыдущей, наблюдатели сообщают о небольших косметических изменениях в конструкции, благодаря которым удалось практически свести на нет проблему «мертвой хватки». По словам опробовавших новый «айфон» в деле, деградация приема сигнала не наблюдается, вне зависимости от того, как держать смартфон в руке. Примечательно, что сначала на сайте оператора Verizon была упомянута и белая версия iPhone 4, однако позже изображение было удалено. Выход iPhone 4 с белым корпусом мог серьезно сказаться на уровне продаж CDMA-версии аппарата. К слову, Verizon не обладает эксклюзивными правами на продажи CDMA iPhone 4, так что стоит ожидать появления аппарата в портфеле предложений других операторов.

OCZ уйдет с рынка памяти

Наверняка практически каждому владельцу ПК, собственноручно собравшему свой компьютер, известна компания OCZ и ее замечательные модули памяти, вот уже много лет радующие оверклокеров отличным разгонным потенциалом. На этой неделе стало известно, что совсем скоро, в феврале этого года, компания прекратит производство оперативной памяти и сосредоточится на твердотельных накопителях.

Минувший год для OCZ был очень удачным — чистый доход за третий квартал 2011 финансового года, который завершился 30 ноября прошлого года, составил $53,2 млн, что на 40% больше, чем годом ранее. Любопытно, что почти 80% дохода производителю принесли твердотельные накопители, поступления от которых возросли сразу на 325%. В такой ситуации отказ от выпуска модулей оперативной памяти выглядит вполне логичным. Еще в августе 2010 года OCZ начала оптимизацию своего бизнеса, оставив в портфеле предложений только высокопроизводительные продукты high-end-уровня. С тех пор ситуация на рынке DRAM не стала лучше, и компания приняла решение уйти с рынка.

Intel: стандарт Light Peak готов к внедрению

Несмотря на отсутствие поддержки со стороны Intel, стандарт USB 3.0 постепенно появляется во все большем количестве устройств — практически все материнские платы верхнего ценового сегмента реализуют возможность пользоваться высокоскоростным интерфейсом за счет контроллеров сторонних производителей. Данную тенденцию с удовольствием поддерживают и разработчики накопителей, предлагая свои продукты с поддержкой USB 3.0. Intel, тем временем, рассказала о главном конкуренте данного стандарта — Light Peak. По словам Дэвида Перлмуттера (David Perlmutter), исполнительного вице-президента Intel Architecture Group, новый стандарт готов к внедрению.

Во время своего выступления на выставке CES 2011 Дэвид Перлмуттер сообщил о том, что первая версия стандарта будет использовать медь, хотя планировалось применять оптоволокно. Главным аргументов в пользу меди является, разумеется, ее меньшая стоимость. Однако ли удастся ли Intel выжать из меди обещанные 10 Гбит/с — пока неизвестно. Не назвал представитель Intel и конкретных сроков появления готовых продуктов с поддержкой данного стандарта передачи данных, заявив лишь, что это зависит лишь от производителей конечных устройств. Думается, что USB 3.0 к моменту появления первых продуктов с поддержкой Light Peak уже отхватит солидную долю рынка.

Microsoft выступила против регистрации Apple торговой марки App Store

Магазин приложений компании Apple под названием App Store является самым успешным примером того, как надо продавать программы для мобильных устройств — в настоящее время обладателям iOS-гаджетов доступно более 300 тысяч различных программ. Видимо, успех Apple на этом поприще не дает покоя компании Microsoft, которая пока не может похвастаться таким количеством приложений для своей конкурирующей платформы Windows Phone 7. Недавно софтверный гигант выступил против того, чтобы Apple зарегистрировала App Store как торговую марку.

Заявку на регистрацию словосочетания «App Store» Apple подала еще в июле 2008 года. В заявке указано, что термин «App Store» служит для описания «сервиса розничной торговли программным обеспечением, поставляемым через Интернет, а также другие компьютерные и электронные коммуникационные сети» и «сервиса розничной торговли программным обеспечением, используемым в переносных мобильных цифровых электронных устройствах и другой бытовой электронике». Microsoft такая формулировка не устроила, и компания обратилась в Бюро по регистрации патентов и торговых марок (USPTO) с просьбой отказать Apple в регистрации торговой марки. По мнению Microsoft, данный термин является универсальным и поэтому не может быть запатентован.

Sony готова судиться со взломщиками PS3

Остававшаяся долгое время неуязвимой к атакам хакеров консоль Sony PlayStation 3 все же пала несколько месяцев назад, и теперь ее обладатели путем нехитрых манипуляций могут заставить приставку запускать скачанные образы дисков. Разумеется, такая ситуация не устраивает Sony, которая зарабатывает на продажах дисков больше, чем реализуя сами консоли, поэтому компания готова бороться со взломщиками PS3 всеми доступными средствами.

Японский производитель пригрозил судебным разбирательством двум хакерам, известным под никами Geohot и fail0verflow, за нарушение ряда законов, касающихся интеллектуальной собственности. Sony потребовала от них удалить со своих ресурсов все средства, которые можно использовать для успешного взлома консоли. Если взломщики не внемлют предупреждениям Sony, вполне возможно, что она действительно подаст на них в суд.

4,8-дюймовый смартфон Acer для обладателей больших карманов

Когда HTC выпустила свой смартфон HD2 с большим 4,3-дюймовым экраном, подобных решений на рынке не было, поэтому многие удивлялись, зачем нужен такой огромный дисплей для мобильного устройства. Прошло совсем немного времени, и аппаратов с экранами более 4 дюймов стало гораздо больше. К примеру, на выставке CES 2011 Samsung побила рекорд, представив смартфон с 4,5-дюймовым дисплеем. Впрочем, долго почивать на лаврах у компании не вышло — Acer готова предложить любителям «лопаток» аппарат с экраном в 4,8 дюйма!

Производитель утверждает, что новинка является как смартфоном, так и планшетом и сможет с легкостью заменить оба этих устройства, являясь своеобразным компромиссом. Впрочем, называть данный аппарат компромиссом довольно сложно — непонятно, насколько удобно он лежит в руке средних размеров. О характеристиках смартфона известно не так много — экран имеет разрешение 1024х480 (соотношение сторон 21:9), корпус изготовлен из металла, а в качестве процессора используется хорошо знакомый Qualcomm Snapdragon с тактовой частотой 1 ГГц. Ожидается, что Acer выпустит новинку на рынок США уже в апреле, в качестве ОС фигурирует Android Froyo или даже Honeycomb.

MSI Big Bang Conqueror — первая плата для AMD Bulldozer

Компания Intel сделала свой ход конем, выпустив процессоры семейства Sandy Bridge. Теперь очередь AMD - компания готовит к анонсу процессоры семейства Zambezi с архитектурой Bulldozer, которые будут работать с чипсетами AMD серии 9хх. Производители материнских плат уже готовы поддержать анонс своими решениями, а первой отличилась компания MSI, показавшая общественности системную плату MSI Big Bang Conqueror.

ATX-плата для процессоров с разъемом Socket AM3+ основывается на наборе системной логики AMD 990FX и предлагает своим будущим владельцам широкие возможности по разгону компонентов ПК. Для этих целей Big Bang Conqueror комплектуется решением для разгона OC Genie, дисплеем Debug LED, а также кнопками Power, Reset и Clear CMOS, расположенными прямо на самой плате.

Для размещения модулей ОЗУ DDR3 предусмотрено четыре разъема, также в арсенале продукта присутствуют четыре слота PCI Express x16, два PCI Express x1 и один PCI. Возможности подключения различной периферии также самые широкие - шесть портов SATA III, гигабитный Ethernet-контроллер, аудиокодек для вывода 7.1-канального звука HD Audio, расположенные на задней панели интерфейсы eSATA и FireWire, два порта USB 3.0 и несколько портов USB 2.0. Приобрести MSI Big Bang Conqueror можно будет после анонса процессоров AMD Zambezi, который запланирован на второй квартал нынешнего года.

В Большом адронном коллайдере обнаружили антиматерию

defaultNick — Mon, 03 May 2010 17:02:40 GMT

Согласно сообщению пресс-службы Центра европейских ядерных исследований, регистрирующие устройства Большого адронного коллайдера зафиксировали первую «красивую частицу», содержащую кварк - мезон B+, для обнаружения которой потребовалось проанализировать около 10 миллионов столкновений протонов.

Частица мезон B+ состоит из u-кварка («верхнего» кварка) и антикварка b, который представляет собой антиматерию. При взаимодействии вещества и антивещества их масса превращается в энергию, а такая реакция называется аннигиляцией.Ученые подсчитали, что при вступлении во взаимодействие 1 кг антиматерии и 1 кг материи выделится энергия, эквивалентная взрыву 42,96 мегатонн тротила.

В детекторе LHCb этот мезон просуществовал лишь 1,5 тысячных наносекунды. Затем мезон B+ распался, пролетев два миллиметра, на две частицы (мезоны J/ψ и K+), первая из которых распалась на два стабильных мюона. Следы мюонов и К+-мезона, пролетевших через детектор, позволили с высокой точностью восстановить цепь событий, которая привела к их появлению.

Напомним, что впервые антивещество - материя, состоящая из античастиц - было синтезировано в 1965 году, а в 1995 году в ЦЕРНе был синтезирован атом антиводорода, состоящий из позитрона и антипротона.

Гаджеты для Windows 7 / Xp

defaultNick — Mon, 03 May 2010 16:56:09 GMT

Название: Гаджеты для Windows
Год: 2010
Платформа: Windows XP, Windows 7.
Язык: английский + русский
Таблeтка: Не требуется

Комплект из 22 нужных гаджетов для Windows 7/Xp . Тут подобраны всевозможные плееры, миниигры, гаджеты для просмотра курса валют, кoтировок акций, прогноза погоды ...
Установка гаджетов для Windows 7/Xp : Для установки переместить папку в :Program Files Windows Sidebar

Размер: 5.67 Mb

Скачать

"Файловый" - новый вид мошенничества в интернете

defaultNick — Mon, 03 May 2010 16:51:13 GMT

Так выглядит "сыр" мошенников на типичном сайте с контентом.
В сети от недавного времени появился новый вид мошшеничества. Мошенники завлекают жертву якобы бесплатным, быстрым скачиванием нужных Вам - файлов. На самом деле вся представленная информация на лже-сайтах является ложной. После переходы по ссылке - пользователь попадает на сайт мошенников, где пользователю предлагается скачать нужный ему файл. На самом деле пользователь скачивает программу - при запуске которой, появляется требование отправить SMS сообщение на один из коротких номеров.

Так выглядит сайт мошенников:

Мошенники замаскировали сайт под популярный файловый обменник RapidShare, да бы ввести пользователя в заблуждение.

Обновив страницу на том же сайте - появляется другой дизайн, на этот раз маскировка под обменник DepositFiles:

Обновив еще один раз - страницу - появляется третий вариант мошеннического сайта, на этот раз мошенники замаскировались под социальную сеть Вконтакте:
[center]

После нескольких обновлений страницы, так же были найдены маскировки под Google, и торрент - Rutracker
[/center]

Долго не думая, мы решили загрузить файл, в данном случае фильм: "Суррогаты / Surrogates (2009) BDRip 1080p".

Что это? На самом деле скачивается не фильм, размер которого 8 ГБ, а файл размером 16,5 мб. Интересно что произойдет далее..

Так выглядит файл после запуска. Ну что ж начнем процесс.

Очень интересно как с архива 16 мб появится фильм размером 8 ГБ...

Стоимость СМС не указана, отправляем СМС с кодом ххх на номер 4170.... С баланса снято 3$.

В итоге пользователь, обманутый мошенниками фактически не получает ничего. Операторы сотовой связи к большому сожалению отказуються комментировать данный вид услуг.

Будьте бдительны, не ведитесь на уловки мошенников.!

CyberLink PowerDVD 10 Ultra Build 1516 Retail RePack (Rus)

defaultNick — Sun, 28 Mar 2010 08:59:59 GMT

Активация: Встроена
Язык интерфейса: Русский
Формат файла: RAR
Платформа/ОС: Microsoft Windows 2000, XP, Vista и Seven

О программе: PowerDVD Ultra - самая функциональная версия одного из самых лучших современных программных проигрывателей, позволяющих осуществлять интерактивный просмотр дисков DVD-Video, Video CD и Blu-Ray на вашем компьютере. К основным достоинствам данного проигрывателя можно отнести высокое качество изображения, удобный интерфейс со скинами и хорошую настраиваемость. Кроме просмотра фильмов с компакт-дисков (DVD и Video CD), PowerDVD позволяет проигрывать файлы форматов, поддерживаемых Windows Media Player, а также MPEG1 и MPEG2. В программе также имеются функции захвата кадров в файл формата BMP, повтора участка записи, регулировки параметров отображения, запоминания момента остановки, поддержки колеса прокрутки мыши и многие другие возможности. С помощью функции Movie Collection вы можете создавать собственный каталог вашей коллекции фильмов, храня рецензии, личные примечания, информацию об обложке фильма, а также обмениваться этими данными с другими пользователями с помощью сервиса MoovieLive.

Возможности программы:
» Высокое качество изображения DVD фильмов
» Поддержка HD DVD и Blu-ray форматов
» Большое количество настроек
» Удобный, продуманный и легкий в использовании интерфейс
» Функция масштабирования изображения проигрываемого видео
» Непрерывное проигрывание выбранного эпизода
» Установка маркеров для быстрого нахождения нужной сцены
» Запоминание момента остановки просмотра
» Возможность одновременного показа субтитров на двух языках
» Возможность преобразования формата видео (16:9 или 4:3)
» Захват кадров фильма в форматы BMP, PNG, JPG и GIF
» Использование различных режимов объемного звучания
» Проигрывание большинства HD видео форматов (MPEG-4 AVC (H.264), MPEG-2 HD, WMV-HD и SMPTE VC-1)
» Новая поддержка для HDMI 1.3
» Оценка ваших фильмов

Особенности RePack Rus:
» Очень хорошо упакован, поэтому и размер меньше.
» Язык интерфейса только русский и английский (остальные языки удалены из дистрибутива).
» Русификатор не официальный (официального пока нет), русский интерфейс переведён на ~95 %.
» Активацию не требует (в лекарстве не нуждается).
» Убрано окно регистрации.
» В интернет сам проигрыватель не лезет.
» Добавлен ключ для тихой установки.
» Microsoft Visual C++ 2005 в сборке присутствует.

Размер: 63.1 Mb

Скачать

Обои для мобильного 240х320

defaultNick — Fri, 26 Mar 2010 17:51:05 GMT

88 штук, в Архиве полное собрание. КАЧАЕМ!

Количество: 250 шт
Размеры: 240х320
Размер: ~ 10 Мb

Скачать

Krento 1.4.397.25 (32х64) Rus

defaultNick — Fri, 26 Mar 2010 16:43:46 GMT

Хотите иметь деиственно чистый от иконок рабочий стол и вместе с тем мгновенный доступ к любой программе, любимым сайтам, документам, музыке, фильмам..?
Тогда Вам необходима программа Krento - это современный менеджер приложений и Widget Engine для Microsoft Windows. С этой версии программа имеет русский язык.
Установите Krento и программа поможет Вам в повышении производительности. С Krento вы можете запускать ваши программы или открывать веб-страницы с кругового 3D набора "камней" (папок). Вы можете сохранять и загружать множество ваших, имеющих более одного в наборе, часто используемых приложений. Перетащите файлы, папки или ярлыки на один из "Krento-камней".

Особенности
* Перетащите файлы, папки, ярлыки и интернет-закладкаи и получите мгновенный доступ и быстрый запуск.
* Легкий и быстрый запуск мышью или с клавиатуры
* Мгновенный доступ в любой момент
* Открытая раскладная архитектура
* Совместимость скинов с Rocket Dock (30 скинов включено)
* Сохранение и загрузка множествa пользовательских 3D кругов камней (колец).

Важнейшeе
* Доступ к кругу из Krento-камней (Krento Stones Circle)
Вы можете визуализировать Krento Stones Circle нажатием колеса мыши или "Windows" + C комбинаций клавиш. Можно также дважды нажать на Krento Пульсар-кнопку, находящуюся в нижнем правом углу экранаи, проявляющуюся при наведении указателя мыши.
* Замена действия камней
Перетащить любой файл, ярлык приложения или веб-адрес из вашего браузера на одном из камней Krento
* Запуск ваших любимых приложений
Вы можете запускать выбранное приложение, нажав клавишу "Ввод" или щелчком мыши по Krento Stone. Вы также можете использовать Ctrl + Fxx (F1.. F12) комбинацию клавиш * * для запуска приложений без выбора Камня мышкой.

Krento требуется установленный Net Framework 2.0. Программа полностью совместима с Windows XP, Windows Vista и Windows 7

От автора:
Начиная с этой версии Кренто становится интернациональной с возможностью поддержки дополнительных языков интерфейса.
Первым дополнительным языком, который поддерживает Кренто я выбрал русский. В дальнейшем предполагается поддерживать все языки, которые будут востребованы пользователями и для перевода на которые найдутся добровольцы.
Выбор языка осуществляется в окне настройки. После смены языка необходимо перезапустить Кренто, чтобы изменения вступили в силу.
Весь текст, который использует Кренто, хранится во внешнем текстовом файле в формате Unicode. Если Вы желаете изменить или улучшить перевод, Вы можете просто отредактировать файл ru-Ru.lng который хранится в папке Krento\Languages.

Что нового в релизе 1.4.397.25, Март 25, 2010
* Добавлена шкуры Krento меню. Теперь вы можете изменить внешний вид меню Krento с помощью скинов
* Полная поддержка Unicode. По умолчанию Krento создаст кольца в формате Unicode. Язык файлы, измененные в Unicode, а также.
* Добавлены горячие клавиши в меню визуализации Krento.
* Исправлены ошибки в переводе
* Исправлена проблема с сохранением пользовательских кольца Krento (нет икон, недействительными описание камня и т.д. ..)
* Исправлена проблема с отсутствием икон на кольце Krento когда рядом / перезапустить Krento
* При применении новых целевых выбран в диалоговом окне настройки по умолчанию значок автоматически обновляется
* Добавлена возможность резервного копирования данных пользователя (включая камни, шкуры, Языки и т.д. ..)
* Некоторые исправления памяти
* Исправлена ошибка с закрытием Пульсар использовании Alt F4
* Исправлена ошибка, Krento горячих клавиш обработки при установлении диалогового видна

Разработчик: Serhiy Perevoznyk
Обновлено: 25.03.2010
Статус: Freeware
ОС: Windows XP/Vista/7
Интерфейс: Eng/Rus
Размер: 5.1 Мб

Скачать

Появился концепт iPhone 4G

defaultNick — Fri, 05 Mar 2010 17:28:19 GMT

Наряду с новостями о том, что Samsung и Nokia готовятся к выпуску новых устройств на платформе Windows Phone 7, bada и Symbian^3; RIM и Palm распространяют слухи о гибридной QWERTY клавиатуре и трубке WiMAX; Google готовит новую версию Android, а также о новинках от Nokia и HTC, еще более интересно наблюдать за новостями о iPhone 4G.
Новый смартфон Apple должен быть представлен этим летом и, как ожидается, установит новые стандарты для мобильного сектора. По крайней мере, большинство надеются, что iPhone 4G станет прорывом в мире смартфонов. Ранее компания отделывалась лишь рисунками нового аппарата, но в последнее время начинают появляться и некоторые изображения.

iPhone 4G должен будет получить большой сенсорный дисплей, возможно AMOLED, камеру на 5-мегапикселей со вспышкой, слот под карту microSD. Также iPhone 4G должен быть доступен в большом количестве цветовых исполнений, не только в уже надоевшим черно-белом исполнении.

В любом случае общественность ожидает нечто уникальное, то, что сможет произвести впечатление на тех, кто не является поклонником iPhone 4G.